LuxCreo3Dプリンター

Product

製  品

LEAP™

従来の光造形技術を超える強度と機能性
インソール1足を僅か数十分で高速造形

LEAP™

Light Enabled Additive Production

新しい光造形LEAP™技術

従来の光造形技術に比べて、フィルムと造形物の剥離抵抗が著しく小さいため、「植物が生える」のような高速成形をします。LEAP™技術はBottom-up DLP光造形技術に基づいて、独自開発の離型フィルム技術によりインソール1足を僅か数十分で高速造形を実現します。

従来の光造形技術であるDLP方式やSLA方式では、1層ごとにフィルムと造形物の剥離抵抗が大きい(FEP)ため、造形物が剥がれてしまったり、変形などが発生したりします。LuxCreo社のLEAP技術では、独自開発したLEAPフィルムにより、剥離抵抗が非常に小さくなった(LEAPとLEAP Elastic)ため、高速造形と高精度を実現できます。

Lux3 Li+

LEAP™技術の機能と特徴をすべて集結
最終製品に対応可能な3Dプリンター


最大造形サイズ(幅×奥行き×高さ):400mmx259mmx380mm

Lux3 Li+
スペック表

Product

Lux3 Li+
造形エリア(幅×奥行き×高さ) 400 x 259 x 380 mm
本体サイズ(幅×奥行き×高さ) 850 x 780 x 1870 mm
梱包サイズ(幅×奥行き×高さ) 1070 x 1120 x 2080 mm
設置サイズ(幅×奥行き×高さ) 2350 x 1200 x 2900 mm
梱包重量 500kg
本体重量 400kg
解像度 2560 x 1600 ppi
波長 405nm
造形速度 40 mm/h(EM+23材料)
使用材料 EM+23
フィルム LEAPフィルム
認証 CE
推奨動作環境 22-26℃、湿度40%以下

Power

電源
入力 100-240 VAC, 50/60 Hz
出力 1300/2300 W

Software

ソフトウェア
スライスソフト LuxFlow
入力ファイル形式 .stl
スライスファイル形式 .lux
接続方法 USB / Ethernet / WiFi

Control PC

制御PC
PC Windows 10 64-bit以上
CPU Core i7 CPU@3.0GHz以上
GPU NVIDIA GeForce GTX 2060以上
メモリ 32GB以上
HD SSD 500G以上