Product
製 品
LEAP™
従来の光造形技術を超える強度と機能性
インソール1足を僅か数十分で高速造形
LEAP™
Light Enabled Additive Production
新しい光造形LEAP™技術
従来の光造形技術に比べて、フィルムと造形物の剥離抵抗が著しく小さいため、「植物が生える」のような高速成形をします。LEAP™技術はBottom-up DLP光造形技術に基づいて、独自開発の離型フィルム技術によりインソール1足を僅か数十分で高速造形を実現します。
従来の光造形技術であるDLP方式やSLA方式では、1層ごとにフィルムと造形物の剥離抵抗が大きい(FEP)ため、造形物が剥がれてしまったり、変形などが発生したりします。LuxCreo社のLEAP技術では、独自開発したLEAPフィルムにより、剥離抵抗が非常に小さくなった(LEAPとLEAP Elastic)ため、高速造形と高精度を実現できます。
Lux3 Li+
LEAP™技術の機能と特徴をすべて集結
最終製品に対応可能な3Dプリンター
最大造形サイズ(幅×奥行き×高さ)：400mmx259mmx380mm
Lux3 Li+
スペック表
Product |
Lux3 Li+ |
|---|---|
| 造形エリア(幅×奥行き×高さ) | 400 x 259 x 380 mm |
| 本体サイズ(幅×奥行き×高さ) | 850 x 780 x 1870 mm |
| 梱包サイズ(幅×奥行き×高さ) | 1070 x 1120 x 2080 mm |
| 設置サイズ(幅×奥行き×高さ) | 2350 x 1200 x 2900 mm |
| 梱包重量 | 500kg |
| 本体重量 | 400kg |
| 解像度 | 2560 x 1600 ppi |
| 波長 | 405nm |
| 造形速度 | 40 mm/h(EM+23材料) |
| 使用材料 | EM+23 |
| フィルム | LEAPフィルム |
| 認証 | CE |
| 推奨動作環境 | 22-26℃、湿度40%以下 |
Power |
電源 |
| 入力 | 100-240 VAC, 50/60 Hz |
| 出力 | 1300/2300 W |
Software |
ソフトウェア |
| スライスソフト | LuxFlow |
| 入力ファイル形式 | .stl |
| スライスファイル形式 | .lux |
| 接続方法 | USB / Ethernet / WiFi |
Control PC |
制御PC |
| PC | Windows 10 64-bit以上 |
| CPU | Core i7 CPU@3.0GHz以上 |
| GPU | NVIDIA GeForce GTX 2060以上 |
| メモリ | 32GB以上 |
| HD | SSD 500G以上 |