この度、弊社日本3Dプリンター株式会社では高精度3Dプリンター「Raise3D（レイズ3D）」 Pro3シリーズに対応した「高速化アップグレードキット」の販売を、本日2月1日（水）より開始致します。

3Dプリンターのさらなる生産性向上へのニーズを叶えるべく、Raise3D Pro3シリーズ「高速化アップグレードキット」は誕生しました。既存部品を換装することで、ヘッドの加速度を最大10倍まで引き上げ、ヘッドスピード350mm／秒の高速造形も可能にしました。圧倒的なコストパフォーマンスと、高い投資対効果（ROI）を実現する新製品です。

 

 

「高速化アップグレードキット」商品詳細：

 

Raise3D Pro3シリーズ高速化アップグレードキットは、ハードウェアだけでなくフィラメントやソフトウェアも刷新することで、最大限の効果を発揮する総合パッケージのアップグレードキットです。最大350mm/sのヘッドスピードを実現しました。高速化と安定した品質を両立させるために、専用フィラメントと最新バージョンのideaMakerを使用することで、最高速での造形が可能になります。

本アップグレードキットは、Raise3Dが独自開発した新技術、「Hyper FFF™」の、最初のマイルストーンとなる製品です。Raise3Dは、Hyper FFF™テクノロジーによって、FFF方式3Dプリンターの生産性向上を目指しています。

高速モードでの造形は、専用のHyper Speed PLA/ABSフィラメントを使用することで性能を最大限発揮できます。（Hyper Speed PLA/ABSは、各一巻がキットに同梱されています。）アップグレードキットのインストール後でも、ホットエンドユニットと材料の交換で従来の通常モードでの造形が可能です。

 

「高速化アップグレードキット」の詳しい情報はこちらよりご覧になってください ↓

「高速化アップグレードキット」

 

 

「商品発表会」国内初のイベント開催：

 

本製品の発売に際し、Pro3 高速化アップグレードキットのより詳しい情報をユーザーの皆様、Raise3D製品にご興味をお持ちの皆様にお届けするため、2023年2月22日（水）に商品発表会イベントを開催いたします。

商品のご説明の他、実際に高速化アップグレードキットを装着したPro3での造形や、高速モードで造形したサンプルを間近でご覧いただける国内初のイベントとなりますので、ご関心をお持ちの方は、是非ご参加くださいませ。

日程：2月22日（水）14:00開場（14:00 – 16:00まで）

会場：〒108-0075  東京都港区港南1-6-31 品川東急ビル 8F ROOM A（会議室A）　 

参加費：無料

 

申し込み方法：以下フォームよりお申込ください。

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