PRODUCT
製品詳細
H2Sについて
Bambu Lab H2S Comboは、Bambu Lab製プリンターの中で最大の340×320×340 mm³の造形スペースを提供します。最大の特長は、最高350℃のノズル温度と65℃のアクティブ加熱チャンバーによる高性能な温度管理システムです。これにより、ABSやASAはもちろん、PPAやPPSといった工業グレードのエンジニアリングプラスチックを安定して使用可能。さらに、AMS 2 Proによるマルチカラー造形にも対応し、大型かつ複雑な要求に応える、妥協なきハイスペックモデルです。
FEATURE
特徴
最高350℃ノズルとアクティブ加熱チャンバー
PLAやPETGからPC、PPAまで、高融点かつ難易度の高いエンジニアリングプラスチックにも対応。最高350℃のノズル温度と、フィラメントの反りや収縮を防ぐ65℃アクティブ加熱チャンバーが、高い造形精度と信頼性を保証します。
350 ℃対応ホットエンド
65 ℃加熱チャンバー
Bambu Lab製プリンターの中で最大の造形スペース
340×320×340 mm³の大型ビルドボリュームを実現。大きな一体型パーツや、多数のパーツを一括で生産する必要があるプロジェクトに最適です。大型化しても、Bambu Lab独自の高剛性構造と安定制御により、高速かつ高精度な造形を維持します。
造形容量が120％拡大(X1 Carbonと比較)
フルスケール造形
AMS 2 Proによる最大16色の表現力 (Combo)
新世代のAMS 2 Pro（自動素材供給システム）を組み合わせることで、最大4色、さらに複数台接続で最大16色のマルチカラー造形に対応。複雑な色分けや水溶性サポート材の自動切り替えにより、後処理の負担を大幅に軽減し、デザインの自由度を高めます。
Vision Encoderによる機械的誤差の自動補正
Vision Encoderを搭載したH2Sは、髪の毛よりも細い50μm以下のモーション精度を実現します。長期使用に伴う機械的な摩耗や誤差の発生は避けられません。キャリブレーション時にはこの機械的なドリフトを自動補正し、長期間にわたり安定した高精度と最高のパフォーマンスを維持します。
AIとDynaSenseによる高い信頼性
AI異常失敗検出機能が、造形開始前や造形中のエラーを自動で検知し、造形ミスを未然に防止します。さらに、新開発のDynaSense 押出モーターと高精度キャリブレーションにより、安定したフィラメント供給と層の精度を確保し、長時間の大型造形でも安心して利用できます。
チャンバーインテグリティスキャン
DynaSense 押出システム
SPEC
製品スペック
| 製品 | H2S |
|---|---|
| 最大造形体積 | 340×320×340 mm |
| ビルドプレート温度 | 最大120℃ |
| ツールヘッド速度 | 最大1000 mm/s |
| ツールヘッド加速度 | 最大20,000 mm/s² |
| プリンタ寸法 | 492×514×626 mm |
| プリンタ重量 | 30 kg |
| 電源 | 100-240 VAC、50/60 H、1170 W@110 V |
| ストレージ | 内蔵 8 GB EMMC および USB ポート |