PRODUCT
製品詳細
X1E Comboについて
Bambu Lab X1E Comboは、高速CoreXYと最高320℃ノズルで高性能フィラメントに対応するプロ向け3Dプリンターです。安全な有線LANとWPA2-Enterprise Wi-Fi、物理スイッチでセキュリティも強化。クラウド非接続でのローカル運用、最大60℃の Chamber 加熱、AIによるエラー検出、強力なエアフィルターを搭載。最大16色対応のAMS連携で、高精度かつ多様な造形を効率的に実現します。

FEATURE
特徴
強化された接続オプション
X1Eは、複雑なネットワーク環境でも安定した通信を確保するため、新たな接続オプションを搭載しました。
●有線LAN(Ethernet)ポートの追加
新しく追加されたEthernetポートにより、より堅牢なネットワーク接続が可能になりました。無線信号が混み合う環境でも、安定した通信を確保できます。
●高度なネットワークセキュリティ
さらに、X1Eは以下のセキュリティ機能に対応しています。
- WPA2-Enterprise Wi-Fi認証(EAP-PEAP / EAP-TLS / EAP-TTLS)に対応し、高度なセキュリティ要件を満たします。
- Wi-FiとEthernetそれぞれに物理的なキルスイッチを搭載。これにより、ネットワークセキュリティを厳格に管理できます。
これらの機能により、X1Eはビジネスや教育機関など、高い信頼性とセキュリティが求められる環境でも安心してご利用いただけます。


オフライン運用も可能:ローカルネットワーク内で完結
X1Eは、Bambu Cloud Serviceに接続しなくても、ローカルネットワーク内で完全に機能します。インターネット接続が不要なため、ネットワーク環境に制約がある場所でも安心してご利用いただけます。
安全なLANリモートコントロール
インターネットに接続することなく、LAN通信を通じてX1Eを遠隔操作できます。これにより、データのセキュリティを確保しつつ、柔軟な運用が可能です。

高性能エアフィルター
G3プレフィルター、H12 HEPAフィルター、そして高品質なヤシ殻活性炭フィルターを組み合わせることで、最適な空気ろ過性能を実現しました。この強化されたフィルターシステムにより、換気が十分でない環境で造形を行う際にも、気になる臭いや有害な微粒子を効果的に取り除きます。

アクティブヒーティングと庫内温度の制御
X1Eは、チャンバーを能動的に加熱し、温度を精密に調節することができます。最大60℃(140°F)まで正確に制御された庫内温度は、特にABSやPCといった反りやすい性質を持つフィラメントを使用する際の造形品質を向上させます。

最高320℃(608°F)のノズル温度
より高いノズル温度に対応したことで、PPA-CF/GFやPPS、PPS-CFといった高性能な特殊素材の造形が可能になりました。これらの新しい素材は、従来の素材に比べて寸法安定性、耐熱性、機械的特性が向上しています。

堅牢かつ高速なCoreXY機構
X1EのCoreXYモーション構造には、優れたカーボンファイバー製ロッドを採用しています。これにより、可動部品の軽量化を実現し、ツールヘッドは20,000 mm/s²もの加速度を発揮します。この高い加速性能により、X1Eは最高移動速度500 mm/sを長時間維持することが可能となり、全体の印刷時間を大幅に短縮します。

振動補正と押し出し量の最適化
X1Eは、XY軸で発生する振動や、フィラメントの押し出しに関する問題を能動的に補正し、極めて滑らかな造形品質を実現します。これらの調整は全て自動で行われるため、手動での設定は一切不要です。

AIによる造形エラー検出機能
X1Eに搭載されたAIアルゴリズムは、Lidar(ライダー)とコンピュータービジョン技術を活用し、造形の初期段階で起こりやすい第一層の不具合や、フィラメントが絡まる「スパゲッティ」と呼ばれるエラーを検出します。エラーを検知すると、造形プロセスを自動的に一時停止し、致命的な造形失敗に繋がるのを未然に防ぎます。
インテリジェントなフィラメント管理システム
X1Eは、最大4台のBambu AMS(Automatic Material System)を並列に接続することで、一度に16本ものフィラメントスプールを使用した造形が可能です。これにより、専用のサポート材を用いた滑らかな表面仕上げの造形や、多彩な色を組み合わせたマルチカラー造形が容易になります。
さらに、AMSシステムはフィラメントの自動リロード機能も備えており、1つのスプールに入っているフィラメントを全て使い切ると、自動的に次のスプールへと切り替わります。

SPEC
製品スペック
製品 | X1E Combo |
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造形サイズ | 256×256×256 mm |
ビルドプレート温度 | 最大110℃@220V、120℃@110V |
ツールヘッド速度 | 最大500 mm/s |
ツールヘッド加速度 | 最大20 m/s² |
ホットエンド温度 | 最大320 ℃ |
チャンバー制御温度 | 最大60℃ |
プリンタ寸法 | 389×389×457 mm |
プリンタ重量 | 16 kg(AMS 2.5kg) |
電源 | 100-240 VAC,50/60 Hz 1400W@220V,750W@110V |
ストレージ | 4GB EMMC、Micro SD |