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この度、Raise3Dの新製品、Raise3D E2/E2CFの後継機となる「Raise3D E3」を発売いたしました。

 

Raise3D E3は、独立して稼働する2つのヘッドを持つIDEX構造を継承しつつ、高速造形と高い拡張性を実現した新世代のエントリークラス3Dプリンターです。

信頼性の高い構造と使いやすさはそのままに、Raise3D Pro3 HSと同レベルの高速造形に対応。ミラー造形やデュアル造形により、時間あたりの生産性を大幅に向上させます。

オプション対応により、CF系などの繊維強化材料やTPU系の高速・安定造形も可能にする、クラスを超えた実力を備えています。

※Raise3D E3発売後、Raise3D E2およびE2CFは、メーカー在庫がなくなり次第終売となります。

主な特徴

◇ IDEX方式による生産性の最大化

・ミラーモード、複製モード、デュアルカラー、デュアルマテリアルプリントをサポート。
・最高プリント速度 200 mm/sとIDEX機能で、同一モデルを同時にプリントし、生産量を倍増。
・温度差の大きい2種の材料も印刷可能。

◇ 安定性と効率の組み合わせ

・乾燥剤対応の2つのスプールベイ、フィラメント切れセンサー、停電復旧機能により、長時間のプリントも安心。
・高い精度で、試作から最終製品生産まで、エンジニアリンググレードの厳しい要求に対応。

◇ 創造性を高めるユーザーエクスペリエンス

・オートベッドレベリングと9ポイントレベリング機能で、プリント準備時間を短縮し、造形の可能性を拡大。

◇ 繊維強化材料への対応と優れた表面仕上げ

・SiCノズル付きプリントヘッドの使用で、PET CF、PPS CFなどの繊維強化フィラメントをサポート。
・アイロニング機能とHyper Speed PLAで、優れた表面仕上げの高精度パーツ造形が可能。

◇ 改良されたビルドプラットフォーム

・薄型化とマグネット全面配置により、熱伝導率と熱均一性が向上。ベッド加熱時間を短縮。

◇ 高速造形のためのキャリブレーション不要

・モーター性能向上と内部アルゴリズム更新により、従来必要だったアクティブ振動補正キャリブレーションが不要となり、設置・移設時の手間を削減。

Raise3D E3 技術仕様

ビルドボリューム (幅 × 奥行き × 高さ)：
シングルエクストルーダー時: 330×240×240 mm
デュアルエクストルーダー時: 295×240×240 mm
造形方式 : フィラメント溶解方式 (FFF方式)
プリントヘッド : IDEX方式　デュアルヘッド
ビルドプレート : PEIフレキシブルプレート
最大プラットフォーム温度 :110 ºC
プラットフォームの水平調整 :平坦度検出によるメッシュ・レベリング
推奨積層ピッチ(0.4mmノズル時) :0.1-0.25mm
積層ピッチ設定可能範囲 :0.02-0.65mm
ノズル径 :0.2/ 0.4/0.6/ 0.8mm
最大ノズル温度 :330 ºC
接続方法 :Wi-Fi、LAN、USB、Ethernet

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