252Pシリーズ
超高温焼結能力を備えた
低価格なSLS 3Dプリンター
安定した造形品質と優れた効率性
ナイロンPA6も焼結可能
超高温焼結能力の252Pシリーズ
252Pシリーズは、220°C～280°Cまでの焼結を可能にします。
252Pシリーズは220℃〜280℃までの焼結が可能で、超高温対応のST252PはPA66など、融点280℃以下の材料対応、
HT252PはPA6など融点220℃以下の材料の焼結に対応しており、コストパフォーマンスの高い工業レベル3Dプリンティングソリューションを提供します。
さらに、ファイバーレーザーを使用したFlight機種は、15m/sの高速造形が実現可能です。
薄肉の限界を実現
極めて小さいレーザースポットを採用し、肉厚最小0.3mmを実現（シングルレーザー設備に限る）。
独自のスキャンアルゴリズムにより、より精細なディテールに仕上げることが可能となります。
研究開発・少量生産に最適
プラットフォームが小さいため、造形ごとに使用する粉末材料が少なく、運用コストを低く抑えることが可能ですので、研究開発・教育機関での運用に適しています。
また工業ユーザーに対しても、造形品質は高く保ち、造形パーツのコストパフォーマンスを大幅に向上させるため、小ロット生産に最適な機種です。
高性能樹脂粉末材料
Farsoon社はPA12やPA6を自社で開発・生産しており、また多くの材料メーカーとパートナーを結び、Farsoon社のオープンマテリアル・プログラム（OMP）を通じて、10種類以上の高機能材料を提供します。PA12、PA11、PA6、TPU、PP、PPSをはじめ、航空・自動車、医療などの業界に幅広い活用されています。
最適な生産プロセス
PMS粉末管理システムは、使用済み粉末をリサイクルして保管し、また新しい粉末の供給、高速混合、粉末のふるい分けなど、複数の粉末処理プロセスを統合管理することができます。
このシステムで粉末管理プロセスを最適化することにより、設備のダウンタイムを最小限に抑え、大量生産の安定性を確保し、生産効率を高めることができます。
252Pシリーズのスペック
| 製品名 | ST252P、HT252P、Flight HT252P、Flight ST252P | |||
| 本体サイズ （幅×奥行×高さ） |
1735×1225×1975 mm | |||
| 造形サイズ （幅×奥行×高さ） |
250×250×320 mm | |||
| 本体重量 | 約2100kg | |||
| レーザータイプ | ST252P：CO₂レーザー 1×100W HT252P：CO₂レーザー 1×60W Flight HT252P：ファイバーレーザー 1×300W Flight ST252P：ファイバーレーザー 1×300W |
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| スキャナー | 高精度デジタルガルバノシステム | |||
| 積層ピッチ | 0.06～0.3 mm | |||
| 造形速度 | ST252P：最大2.5L/h HT252P：最大1.5L/h Flight HT252P：最大2.5L/h Flight ST252P：最大2.5L/h |
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| スキャン速度 | ST252P：最大10m/s HT252P：最大10m/s Flight HT252P：最大15m/s Flight ST252P：最大15m/s |
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| 最大チャンバー温度 | ST252P：280°C HT252P：220°C Flight HT252P：220°C Flight ST252P：280°C |
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| 熱場制御 | 8層ヒーター、インテリジェント温度制御システム | |||
| 温度管理 | リアルタイムでの造形表面温度監視と最適化 | |||
| 対応OS | 64 ビットWindows 10 | |||
| インターフェース | スタンダード,プロフェッショナル | |||
| ソフトウェア | BuildStar®, MakeStar® | |||
| ファイル形式 | STL | |||
| 主なソフトウェア機能 | オープンパラメータ、三次元可視化、診断機能 | |||
| 不活性ガス | 窒素 | |||
| 電源 | 380-400V,50/60Hz、三相 | |||
| 推奨環境温度 | 22-28°C | |||