252Pシリーズ

超高温焼結能力を備えた
低価格なSLS 3Dプリンター
安定した造形品質と優れた効率性
ナイロンPA6も焼結可能

超高温焼結能力の252Pシリーズ

Farsoon社の252Pシリーズ3Dプリンターは2機種あり、190°C～280°Cまでの焼結を可能にします。超高温対応のST252PはPA66など、融点280°C以下の材料を大量焼結できるSLS 3Dプリンターです。HT252PはPA6など融点220°C以下の材料を焼結することができ、コストパフォーマンスの高い工業レベル3Dプリンティングソリューションを提供します。

252Pシリーズの設備はFarsoon社独自の知的財産権を持つ、オープンソースの3D造形管理システムであり、操作の難易度が低く、低価格なので生産用途に最適となっています。

Farsoon 252Pシリーズ

強化された性能で小ロット生産に最適

252Pシリーズは前世代より全面的にアップグレードされました。最大造形体積は29%増加し、業界トップクラスの熱制御、構造設計、HCIを提供します。造形品質は高く保ったまま、製品のコストパフォーマンスを大幅に向上させ、小ロット生産に最適な機種となります。

また、252Pシリーズには、同じ造形サイズで、温度・速度によっていくつか機種のラインナップがあり、お客様のニーズに応じて最適なソリューションをご提供いたします。

Farsoon 252Pシリーズ

252Pシリーズのスペック

製品名	ST252P	HT252P	Flight HT252P	Flight ST252P
本体サイズ（幅×奥行×高さ）	1735×1225×1975 mm
造形サイズ（幅×奥行×高さ）	250×250×320 mm
本体重量	約2100KG
レーザータイプ	CO₂レーザー、 1×100W	CO₂レーザー、 1×60W	ファイバーレーザー
スキャナー	高精度デジタルガルボシステム
積層ピッチ	0.06～0.3 mm
造形速度	最大2.5L/h	最大1.5L/h	最大2.5L/h
スキャン速度	最大10m/s		最大15m/s
最大チャンバー温度	280°C	220°C	220°C	280°C
熱場制御	8層ヒーター、インテリジェント温度制御システム
温度管理	リアルタイムでの造形表面温度監視と最適化
対応OS	64 ビットWindows 10
インターフェース	スタンダード,プロフェッショナル
ソフトウェア	BuildStar®, MakeStar®
ファイル形式	STL
主なソフトウェア機能	オープンパラメータ、三次元可視化、診断機能
電源	380-400V,50/60Hz、三相
推奨環境温度	22-28°C
使用可能材料	FS 3300PA, FS 3400CF, FS 3401GB, FS 3250MF, FS 4100PA, Ultrasint X043, Ultrasint X028,FS 1092A-TPU, FS 1088A-TPU,FS 8100PPS (ST252Pのみ)		FS 3201PA-F, FS 2300PA-Fなど