日本3Dプリンター株式会社

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252Pシリーズ

超高温焼結能力を備えた
低価格なSLS 3Dプリンター
安定した造形品質と優れた効率性
ナイロンPA6も焼結可能

超高温焼結能力の
252Pシリーズ
薄肉の限界を実現
研究開発・
少量生産に最適

超高温焼結能力の252Pシリーズ

252Pシリーズは、220°C~280°Cまでの焼結を可能にします。 252Pシリーズは220℃〜280℃までの焼結が可能で、超高温対応のST252PはPA66など、融点280℃以下の材料対応、
HT252PはPA6など融点220℃以下の材料の焼結に対応しており、コストパフォーマンスの高い工業レベル3Dプリンティングソリューションを提供します。
さらに、ファイバーレーザーを使用したFlight機種は、15m/sの高速造形が実現可能です。

薄肉の限界を実現

極めて小さいレーザースポットを採用し、肉厚最小0.3mmを実現(シングルレーザー設備に限る)。
独自のスキャンアルゴリズムにより、より精細なディテールに仕上げることが可能となります。

研究開発・少量生産に最適

プラットフォームが小さいため、造形ごとに使用する粉末材料が少なく、運用コストを低く抑えることが可能ですので、研究開発・教育機関での運用に適しています。
また工業ユーザーに対しても、造形品質は高く保ち、造形パーツのコストパフォーマンスを大幅に向上させるため、小ロット生産に最適な機種です。

高性能樹脂粉末材料

Farsoon社はPA12やPA6を自社で開発・生産しており、また多くの材料メーカーとパートナーを結び、Farsoon社のオープンマテリアル・プログラム(OMP)を通じて、10種類以上の高機能材料を提供します。PA12、PA11、PA6、TPU、PP、PPSをはじめ、航空・自動車、医療などの業界に幅広い活用されています。

最適な生産プロセス

PMS粉末管理システムは、使用済み粉末をリサイクルして保管し、また新しい粉末の供給、高速混合、粉末のふるい分けなど、複数の粉末処理プロセスを統合管理することができます。
このシステムで粉末管理プロセスを最適化することにより、設備のダウンタイムを最小限に抑え、大量生産の安定性を確保し、生産効率を高めることができます。

Farsoon eForm

252Pシリーズのスペック

製品名 ST252P、HT252P、Flight HT252P、Flight ST252P
本体サイズ
(幅×奥行×高さ)
1735×1225×1975 mm
造形サイズ
(幅×奥行×高さ)
250×250×320 mm
本体重量 約2100kg
レーザータイプ ST252P:CO₂レーザー 1×100W
HT252P:CO₂レーザー 1×60W
Flight HT252P:ファイバーレーザー 1×300W
Flight ST252P:ファイバーレーザー 1×300W
スキャナー 高精度デジタルガルバノシステム
積層ピッチ 0.06~0.3 mm
造形速度 ST252P:最大2.5L/h
HT252P:最大1.5L/h
Flight HT252P:最大2.5L/h
Flight ST252P:最大2.5L/h
スキャン速度 ST252P:最大10m/s
HT252P:最大10m/s
Flight HT252P:最大15m/s
Flight ST252P:最大15m/s
最大チャンバー温度 ST252P:280°C
HT252P:220°C
Flight HT252P:220°C
Flight ST252P:280°C
熱場制御 8層ヒーター、インテリジェント温度制御システム
温度管理 リアルタイムでの造形表面温度監視と最適化
対応OS 64 ビットWindows 10
インターフェース スタンダード,プロフェッショナル
ソフトウェア BuildStar®, MakeStar®
ファイル形式 STL
主なソフトウェア機能 オープンパラメータ、三次元可視化、診断機能
不活性ガス 窒素
電源 380-400V,50/60Hz、三相
推奨環境温度 22-28°C

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